amd cpu size

AMD 라이젠 370X는 7나노미터(nm) 공정으로 제작된 CPU로, 이 CPU는 Zen 2 아키텍처를 기반으로 합니다. 하지만, 라이젠 370X의 정확한 다이(Die) 크기에 대한 공식 정보는 AMD로부터 직접적으로 발표된 바 없습니다. 일반적으로, 제품의 다이 크기 정보는 공개되지 않을 때가 많으며, 대신 CPU의 패키지 크기나 트랜지스터 수와 같은 다른 기술적 세부 사항에 초점을 맞춥니다.

그러나 참고로, 7nm 공정의 Zen 2 아키텍처를 사용하는 Ryzen 시리즈 CPU의 경우, CCD(코어 칩렛 다이)는 약 74mm² 크기입니다. Ryzen 300 시리즈 CPU는 일반적으로 하나 또는 두 개의 이러한 CCD를 사용하며, 라이젠 370X와 같은 모델은 하나의 CCD를 포함합니다. 이외에도 CPU 패키지에는 I/O 다이가 포함되어 있는데, 이는 다른 크기를 가집니다.

AMD 라이젠 370X의 경우, 정확한 다이 크기는 공개되지 않았지만, Zen 2 아키텍처를 바탕으로 하는 다른 정보들을 통해 대략적인 추정이 가능합니다.

AMD 라이젠 370X의 물리적 크기나 높이는, 일반적으로 CPU 자체의 크기보다는 CPU를 설치할 때 사용되는 소켓의 크기와 패키지 사양을 기준으로 논의됩니다. 라이젠 370X는 AM4 소켓을 사용하며, CPU 자체의 패키지 크기는 대략적으로 40mm x 40mm 입니다. 높이(두께)는 주로 CPU 상단에서 소켓의 잠금 장치까지의 높이를 포함하여 CPU 쿨러를 포함하지 않고, 일반적으로 몇 밀리미터(mm) 정도입니다. CPU 자체의 높이(또는 두께)는 극히 얇아서 정확한 수치보다는 전체 패키지 또는 소켓과 함께 설치했을 때의 높이가 더 중요한 고려 사항이 됩니다.

그러나, CPU의 정확한 높이(두께)에 대한 특정 수치는 제조사에서 특별히 언급하지 않습니다. CPU의 높이는 일반적으로 사용자가 직접적으로 알아야 할 정보가 아니기 때문에, CPU와 호환되는 쿨러 및 기타 부품을 선택할 때는 CPU의 TDP(열 설계 전력), 소켓 유형(AM4), 그리고 쿨러가 제공하는 쿨링 성능을 중심으로 고려하는 것이 일반적입니다.

따라서 AMD 라이젠 370X를 포함한 대부분의 데스크탑 CPU에 대해 물리적 높이를 구체적으로 제공하는 것은 일반적이지 않으며, 구성 요소를 선택할 때는 다른 기술 사양과 호환성을 기준으로 고려해야 합니다.